合肥合芯微电子科技有限公司2016年校园招聘

【招聘简章】

合肥合芯微电子科技有限公司

【单位简介】

合肥合芯微电子科技有限公司为一专业集成电路IC设计、制造及销售的厂商，拥有全球领先的数模混合型IC设计技术，公司的高级技术干部大都来自于美国硅谷留美学人，有着多年深厚的专业技术和工作经验。

公司长期致力于自主Ip技术的研发，专注于车载影音、可视对讲、监控安防、小家电等产品的显示应用芯片的设计开发。

【招聘岗位】

1. 数字逻辑IC设计工程师(Digital ICDesign Engineer)

岗位职责: 负责芯片数字集成电路模块设计、设计验证 测试方案等

2. 模拟电路IC设计工程师(Analog ICDesign Engineer)

岗位职责: 负责芯片前端模拟电路设计开发工作以及电路仿真验证等

3. FpGA仿真设计和验证工程师(FpGAVerificationEngineer)

岗位职责:负责FpGA编程设计开发和芯片功能、性能的仿真验证工作等

4. 固件嵌入式软件开发工程师（MCU/DSp Firmware Engineer）

岗位职责: 负责与IC研发工程师配合完成芯片所需控制程序的编写验证等

5. 数字后端设计工程师(Digital Backend/pR Engineer)

岗位职责: 负责整个芯片或模块的布局布线设计，包括DFT、时钟树生成、

时序优化和收敛、以及DRC/LVS物理验证等

【专业要求】硕士毕业

集成电路工程，微电子工程，电路与系统，信号与信息处理等专业毕业。

熟练使用Verilog等硬件开发语言, 熟悉Cadence, Synopsys等公司EDA工具, 熟悉FpGA设计验证。

【工作地点】合肥市高新区创新产业园二期

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